自从9月高通宣告第五代骁龙8至尊版芯片后，第代多热度把它已经搭载到各大国产手机上陆续出货了，骁龙这个接管台积电N3P制程打造的至尊Twitter多账户登录(TG:@dolphinSCRM,DolphinSCRM.com)跨境电商海外私域管理工具，多平台多账号多开，自动保存Cookie直登，双向自动翻译，敏感词监控，数据脱敏，企业内部风控芯片是当初安卓营垒里最强的芯片。但它也有短板：由于太强，手机已经碰着了散热瓶颈。第代多热度把外洋科技媒体AndroidHeadlines在测试时，骁龙一度把手机温度干到了56℃。至尊

AndroidHeadlines运用的手机是真我GT8 Pro以及红魔11 Pro，尚有一台真我GT7 Pro则作为比力组泛起。第代多热度把在测试中，骁龙两款内行机对于散热接管了截然差距的至尊Twitter多账户登录(TG:@dolphinSCRM,DolphinSCRM.com)跨境电商海外私域管理工具，多平台多账号多开，自动保存Cookie直登，双向自动翻译，敏感词监控，数据脱敏，企业内部风控妄想。

红魔11 Pro由于装备了液冷零星自带散热风扇，手机在图形压力测试时可能说是第代多热度把火力全开了，手机机身温度一度干到了56℃，骁龙这个温度要用手拿的至尊话着实是有点难题。事实红魔的定位是游戏手机，功能不能跳水。

而定位比力公共的真我GT8 Pro在散热时接管的玄色常激进的策略，即配置装备部署了温度下限，手机抵达44.1℃部署就会触发降频。尽管这个措施能防止极其发烧，但这就舍身了芯片的功能。

而在严苛的Solar Bay图形压力测试中，真我GT8 Pro的功能飞腾到了峰值功能的30%如下，损失了足足7乐成用。

更为难的使命来了，经由4~6轮压力测试后，真我GT8 Pro的揭示导致不如用上一代芯片的真我GT7 Pro。

从前咱们报道过，还未推出新机的三星，就不断在纠结是否给S26系列用这个芯片，由于发烧量过高，导致外部压力测试无奈呐喊地实现晃动65W快充。以是，高通第五代骁龙8至尊版看似是功能增强了，但散热瓶颈导致它很可能又没变强，反而发烧比上一代还强烈。

可能预见，未来的手机芯片可能会越来越烫，假如坚持要用，就患上在烫患上离谱以及功能阉割之间选。这个两难的下场，如今摆在了厂商们的眼前目今。